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    烧结(把粉状物料转变为致密体的过程)多孔砖在生产(Produce)时,往往可以使用(use)许多工艺,因此,为了提高其硬度和改善其质量,真空硬塑成型工艺是一种能提高瓷砖硬度的技术.烧结多孔砖采用真空成型.在成型过程中,如果真空挤出机的真空度和真空度、电流控制装饰面板、出口处的硬度和磨损（零部件失效的一种基本类型）不断变化,产品尺寸(chǐ cùn)就会出现偏差.
    为了减少烧结多孔砖的尺寸偏差,必须严格遵守生产(Produce)工艺,如送风机要控制（control)电流、真空度和耐火砖(firebrick)的硬度（Hardness)也要达到一定标准,薄面砖和金砖装饰.

    K硬度,以满足有关要求,机器磨损口长度(Length)方向(direction)和宽度（width）的磨损必须在规定的范围内的控制过程(guò chéng)中.避免产品尺寸偏差过大.

    烧结透气砖在烧制过程(guò chéng)中,窑内温差过大,尺寸偏差过大.因此,必须严格执行烹饪（Cooking)程序.

    首先,烧结多孔(stephanoporate)砖主要是由耐火设备(shèbèi)产生真空成型的一种过程(guò chéng)方法(method),当然,窑炉的温度、真空度要达到相应的标准,这样才能提高其硬度.